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使用回流焊焊接锡膏时应该注意哪些 ?锡膏在回流焊加热的历程中,又会爆发怎样的变革呢 ?

作者:AG捕鱼焊锡厂 2021-03-02 0

使用回流焊时应该注意哪些 ?锡膏在回流焊加热的历程中,又会爆发怎样的变革呢 ?

一、锡膏抵达升温区时,温度开始上升,温度上升必须要慢(约莫每秒2℃~3℃),以避免欢喜和飞溅,制止形成小锡珠;另有一些元器件对内部应力比较敏感,当元器件外部温度上升过快时,可能会造成断裂。(此时用于提高锡膏所需丝印性能和粘度的溶剂开始蒸发)

二、锡膏内部的助焊剂开始活跃,开始进行化学清洗行动,不管是水溶性助焊剂照旧免洗型助焊剂都同样会爆发一样的清洗行动,只不过开始行动所需的温度有稍许差别。(此时化学清洗行动会将金属氧化物和某些污染从即将结合的焊锡颗粒和金属上剔除,包管抵达冶金学上要求的“清洁”的焊锡点外貌)

三、当回流焊炉中的温度连续上升,单个的焊锡颗 ?既诨,并液化和外貌吸锡的“灯草”历程,这样在所有可能笼罩到的外貌上开始笼罩,开始逐步形成焊锡点。

四、这个阶段在回流焊中最为重要,当所有单个的焊锡颗粒全部融化完成后,结合因高温形成的液态锡,这时候外貌张力的作用下,开始形成焊脚外貌,如果元器件引脚与PCB的焊盘间隙凌驾了0.1mm,在外貌张力的作用下,可能会使得引脚与焊盘疏散,因而造成焊点开路。

五、锡膏形成的焊点进入冷却区后,焊点开始冷却,如果冷却速度稍快一些,焊点的强度会变大,可是也不可冷却太快,不然引起元件内部的温度应力。


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