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行业资讯

焊锡领域中常用的Reflow soldering是什么?

作者:AG捕鱼焊锡厂 2021-03-12 0

回流焊,外文名称Reflow soldering,回流焊技术在电子制造领域中并不陌生,我们电脑内部使用的种种硬件板卡上的元器件都是通过回流焊这种工艺焊接到线路板上的。


回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,对外貌帖装元器件的。之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机炉内循环流动爆发高温从而抵达焊接目的。


回流焊炉内部有一个加热电路,将空气或者氮气加热到一定的温度后吹到已经贴好元器件的电路板至上,靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应抵达SMD的焊接;使得元器件两边的焊接质料融化并与主板连结。


这种焊接技术的优势是在于温度容易控制,焊接历程中可制止太过氧化,变量小,制造本钱更易控制;


回流焊品质的优劣会受到许多因素的影响,最主要的因素是电子加工生产历程中回流焊炉的炉内温度曲线以及焊锡膏的身分。


现在经常使用的高性能回流焊炉,已经能够比较便当的精确调解、控制温度曲线;因此,在小型化与高密度的趋势中,焊锡膏的印刷就成了回流焊质量的要害因素,模板、印刷与焊锡膏三个因素均可以影响焊锡膏印刷的质量。

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