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行业资讯

剖析波峰焊时爆发连锡(短路)的原因以及解决步伐

作者:AG捕鱼焊锡厂 2021-08-10 0

随着我国高科技产品的不绝生长,现在机械设备中的线路板工艺设计越来越庞大,引线脚之间的间距越来越密集,很容易导致焊接之后爆发连锡现象,也就是短路。为此,我们应该如何剖析波峰焊连锡的原因以及找到相对应的解决步伐呢?今天我们就来了解下波峰焊爆发连锡的原因以及解决步伐。

连锡,也被称为短路,是波峰焊技术最为常见的不良之一。首先,我们在遇到波峰焊连锡时,我们应该先检查过板偏向,过板偏向过失,是很是容易造成连锡的。再者我们检查焊接质料是否优质,低质量的焊锡锡条会爆发大宗的杂质(也就是锡渣),杂质过多容易使焊接时加热不均匀,导致焊接不稳。因此我们尽量使用锡含量较高或者助焊剂活性高的锡条,如果有条件,我们可以尽量使用无铅锡条作为焊接质料。优质的锡条杂质少,焊接时更稳定,性能更好。

上面两种是较为容易找出并解决的原因,波峰焊需要进行排查剖析的常见连锡原因另有以下几种:

1.没有用助焊剂或者助焊剂不敷或不均匀,熔化状态下的锡的外貌张力没有被释放,导致容易连锡,可以加大流量看看;

2.线路板焊盘之间没有设计阻焊坝,在印上锡膏后相连;或者线路板自己设计有阻焊坝/桥,可是在做成制品时掉了一部分或者全部,那么也容易连锡;

3.检察一下锡炉的温度,控制在265度左右,最好用温度计测一下波峰打起的时候波峰的温度,因为设备的温度传感器可能在炉底或者其他位置。预热温度不敷会导致元件无法抵达温度,焊接历程中由于元件吸热量大,导致拖锡不良,而形成连锡;另有可能是锡炉温度低,或者焊接速度太快。建议焊接前用KIC测试元件温度,板面温度是否抵达焊接要求;

4.锡材过高,原件吃锡过多,过厚,肯定会造成连锡;

5.按期检查做一下锡身分剖析,有可能铜或其他金属含量超标,导致锡的流动性降低,容易造成连锡;

6.助焊剂预热温度太高或者太低,一般在100~110度,预热太低的话,助焊剂活性不高。预热太高,进锡钢flux已经没了,也容易连锡;

7.检察一下波峰焊的轨道角度,7度最好,太平了容易挂锡;

8.pcb受热中间沉下变形造成连锡;

9.IC和排插设计不良,放在一起,四面IC密脚间距<0.4mm,没有倾斜角度进板。

以上这些原因是需要我们日常进行排查实时发明并解决的。

        波峰焊连锡是很常见的问题,原因也许多,使用高质量锡条或者无铅锡条,可解决大部分问题,减小PAD和环宽以及控制引脚高度,锡盘可有效降低桥接现象,最后我们日常进行检查最为要害。

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