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焊锡知识分享—常见焊锡不良的原因及对策

作者:焊锡厂家 2021-08-31 0

       许多生产厂家在电子产品在焊接时经常会泛起一些不良现象,给正常事情带来的不少麻烦,可是又不知道如何解决,今天我们便来分享下常见焊锡不良的原因及对策。

首先了解下影响焊锡不良的几个基本因素。

1.生产设备的偏差因素:机械设备故障所带来的偏差,导致焊接时间过长或者太短;

2.质料因素:板材上有杂质,或者有断裂,焊锡质料不适用于板材或者其他焊接物;

3.情况因素:机械设备参数不正确导致的温度、传送带速度、浸泡深度等问题。


找出问题的办法。

1.检查机械设备:使用特殊的电子仪器辅助检查机械设备是否泛起部件老化或者故障;

2.校验设备参数是否设置正确:检查各项参数是否正确;

3.检查板材外貌是否有杂质或断裂,焊锡质料身分派比是否适用于板材;


常见焊锡不良的种类及对策:

一、润湿不良

润湿不良是在焊锡质料熔化后,锡无法包裹住被焊接物外貌,使焊接物的金属裸露在外导致的焊接不良。

原因以及对策:

1.外界污染:PCB板材和元器件都有被污染的可能性,污染物包括油、蜡、灰尘等,统称为杂质,可以选择适当的方法清除后再进行焊接。

2.PCB板材氧化:PCB板袒露在空气中时间过长或者制造历程中泛起烘干不良等问题,都会泛起氧化现象,对此我们可以选用活性较强的助焊剂,或者用化学溶剂进行蚀刻,如用强酸类溶液适当稀释后擦拭氧化处,此种要领清洗后必须尽快过锡,不然会造成更为严重的氧化。


二、润焊不均匀

当焊锡已经润焊焊接物外貌,可是经过一段时间后,部分的锡因为不可附着而聚集,这些聚集的锡会形成“水滴状”,从而使焊点不太平整。

原因及对策:

1.焊接外貌氧化:使用化学剥离清除外貌氧化膜后重新焊接。

2.焊接面受污染:焊接历程中焊接面受污染而不可均匀焊接,此时焊面的外貌张力也会不均匀,部分锡会因为“流动性”大于锡的“内聚力”,而使锡脱落,造成不均匀的外貌,可使用高温氧到熔锡,在用案件来进行焊接。


三、锡球

锡球大大都爆发在PCB零件面,由于PCB过锡时未干的助焊剂挥发,或者空气中水汽太多,当这些水分接触到高温的熔锡时,气体大宗膨胀,造成锡的爆发,锡就被喷涌而出形成锡球。

原因及对策:

1.PCB板预热不敷:预热时间不敷会导致助焊剂的残留,稍微增加预热时间即可。

2.焊接情况湿度较高:使用气刀进行作业,不但可以资助预热,也可预防夹具带水分回来,能有效预防锡球的爆发。

3.有湿的板材或工具:在制作历程中应随时注意是否有湿的零件或者工具在其中,多检查发明后吹干再使用即可。

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四、冷焊

冷焊是指焊锡在凝固历程中,PCB板与元器件爆发移位所形成,这种移位会导致锡铅合金结晶历程不可完全进行,减低的了合金的强度,而爆发的焊点不平滑,如同碎玻璃外貌一样,严重时甚至会有细小的裂缝或者整个焊点断裂。

原因及对策:

1.输送轨道的传送带振动:检查传送带上是否有残留的金属颗粒,实时发明并清除。

2.机械轴承马达转动不平衡:建议对马达进行修理或更换。

冷焊爆发后可接纳补焊的方法进行返修,严重时可考虑重新过锡。


五、虚焊

焊点未能完全焊接到孔壁顶端,四周没有被锡包覆,多爆发于双层板和多层板。

原因及对策:

1.焊孔锡缺乏:贯串孔内有杂质或零件孔与零件脚比率不正确,爆发此问题时需检查板材是否清理洁净,零件与板材之间是否有差别。

2.贯串孔壁润锡不良:零件及PCB板材焊锡性不良或防焊油流入孔内,如板材无法变换,应选择更换更高性能的焊锡质料。

3.助焊剂失去活性:助焊剂太过受热而失去活性,适当降低温度或者受热时间。

六、包焊

包焊是指焊点被过多的锡笼罩,从而无法判定其是否为标准焊点。

原因及对策:

1.过锡深度不正确:过锡时间或者浸锡时间太久,应适当降低。

2.助焊剂不匹配:助焊剂活性与实际需求不匹配,应更换更为合适的助焊剂产品。


七、桥连

桥连是指两个焊点间焊锡相连,导致焊点与焊点连接在一起,桥连爆发时会造成PCB板短路。

原因及对策:

1.焊接时速度过快:太快的焊接速度容易使上一个未干的焊点拉锡到下一个焊点造成桥接,应适当降低焊接速度。

2.PCB板或元器件脚有杂质:杂质会引导锡流的走向,从而导致桥连,进行焊接作业时记得清洁PCB板或者元器件。

3.沾锡过多:过多的沾锡会导致两个焊点间的间隙变小,因此容易爆发桥连,应当减少沾锡量。

以上即是常见焊锡不良的原因及对策,谢谢各人寓目,更多焊锡相关的内容可以关注东莞AG捕鱼进行检察,我们会经常更新资讯,接待关注!


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