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行业资讯

锡珠剖析及处理

作者:汪云林 2021-11-05 0

1、锡膏回温时间不敷 ,印刷后有水气;PCB板生存不当受潮 ,过回流炉时泛起炸锡 ,爆发锡珠。

答:延长锡膏的回温时间 ,3-4小时 ,增强PCB板的生存及使用PCB板时进行烘烤。

 

2、锡膏印刷钢网不洁净 ,污染PCB板;钢网过厚至锡膏印刷量多、钢网开口不当 ,回流时溢出焊盘 ,过炉后泛起锡珠。

答:清洗钢网的次数多一点 ,更改钢网厚度 ,使用防锡珠钢网 ,更改钢网开口。

 

3、锡膏印刷时 ,刮刀力度、角度调理有误 ,导致焊盘的锡膏量过多 ,过回流炉后 ,熔融的锡溢出焊盘 ,泛起锡珠。

答:调解刮刀的角度、力度。

 

4、锡膏粘度大、印刷性能欠好、锡粉球形度欠好 ,导致印刷后焊盘的锡膏量不均匀 ,过回流炉时 ,焊盘锡膏中的助焊剂挥发较快 ,导致焊盘清洗力度不敷、外貌张力过大 ,泛起锡珠。

答:降低锡膏粘度、改善锡膏的印刷性能(触变系数)、使用优质的焊锡粉 ,如果是锡膏金属含量高导致 ,需降低锡膏中的合金比列。

 

5、贴片机贴片精度不敷、贴片压力大 ,贴片后焊盘锡膏溢出焊盘 ,过回流炉后泛起锡珠。

答:调解贴片机贴片精度、贴片压力。

 

6、锡膏的坍塌欠好 ,过回流炉时 ,锡膏受热塌陷、溢出焊盘 ,泛起锡珠。

答:调解锡膏的坍塌性能。

A、如果锡膏活性不敷导致 ,增强锡膏配方的活性。B、如果粘度低导致 ,调解锡膏粘度 ,调理助焊膏配方 ,提高锡膏金属含量。

 

7、炉温曲线、链速过快、链条颤抖厉害。

答:调解炉温曲线 ,降低链速 ,维修链条颤抖。

 

8、锡膏活性不敷、焊盘氧化严重 ,过回流炉时焊盘清洗不到位 ,导致焊盘与焊料外貌张力不均匀 ,泛起锡珠。

答:提高锡膏的活性 ,增加锡膏活性时需考虑锡膏的寿命、印刷寿命等因素。

 

9、锡膏印刷后 ,脱模欠好 ,导致锡膏拉尖 ,贴片时锡膏溢出焊盘 ,回流后泛起锡珠。

答:调解锡膏的印刷性能(调解锡膏的触变系数)

 

10、锡珠优劣参照表

锡珠接受度图

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