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行业资讯

PCB线路板制程中使用水洗锡膏和免洗锡膏的差别有哪些 ?

作者:AG捕鱼锡膏 2022-08-11 0

线路板制程种类:

线路板组装焊接制程是有两种的,划分为“水洗制程”和“免洗制程”。最开始的制程是需要经过水洗的,也就是线路板过完“外貌贴焊(Surface Mount)亦或是“波峰焊(Wave soldering)”之后,最终要用纯水或者清洁剂来洗掉线路板上锡膏、锡条焊接后爆发的污染物,而随着科技不绝生长后,线路板上的电子零件设计越来越多样化,体积也越来越小,水洗制程便渐渐泛起了一些问题,另外就是PCB板的清洗制程实在是过于麻烦,于是才演化出了免洗制程。

PCB线路板

线路板组装后清洗的主要目的是为了去除线路板外貌的助焊剂残留物

以外貌贴焊(SMT)来讲,“免洗制程”和“水洗制程”的最大差别在于锡膏中助焊剂的成份差别,而波峰焊则是进波峰焊炉前添加的助焊剂的成份。

这是因为使用助焊剂的主要目在于“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质外貌张力”、“去除被焊接材质外貌油污、增大焊接面积”、“避免再氧化”,而能完成这类事情确当属“酸”这类的化学药剂,可是这类药剂具有腐化性,如果残留在线路板外貌,会随着时间的推移而腐化线路板,有可能会造成严重的质量不良。

由此可以看出“水洗制程”和“免洗制程”差别其实并不大,主要差别就在于是否多了水洗这一道工序。其实,纵然是使用免洗制程生产出来的线路板也并不是不需要进行清洗,当使用了配方不当的锡膏(通常是使用了一些来路不明或者小作坊生产的锡膏)焊接事后助焊剂残留过多,时间久了与污染物或者空气中的水分混淆后也可能会对线路板造成腐化。当线路板有被腐化的危害时,进行清洗照旧有须要的。因此,并不是通过“免洗制程”生产出来的线路板就一定不需要进行“水洗”。

另外,另有一些特殊情况下也会将免洗制程的线路板拿去水洗,好比说:

●终端客户要求较高,希望线路板外貌洁净,为了给客户良好的外观体验。

●为了制止锡膏残留物爆发不须要的化学反应者,好比说灌胶(Potting)制程。

●因为焊点设置在零件底部,容易残留过多的助焊剂,且湿气也容易在使用时温不必时冷却后附着在其下方,久而就之形成微导通,造成漏电流(leakage current)或增加坚持电流(retention current)耗电。

●PCBA的后续制程中需要增加电路板外貌附着度者。例如说三防胶(Conformalcoating)涂布需要通过百格测试需求者。

●免洗制程残留的助焊剂在湿润情况下会爆发微导通(阻抗降低),尤其是细间脚(fine-pitch)零件,好比说0201尺寸以下的被动组件底部,特别是小间距的BGA封装。

由此可见,PCB线路板制程中选择“水洗锡膏”照旧“免洗锡膏”的差别并不大。虽然我更推荐选择免洗锡膏,究竟水洗工序真的很麻烦,并且选择免洗锡膏大部分情况下,都不需要再进行清洗工序,少一道工序不但能够提升生产效率,还能够节约本钱,何乐而不为呢 ?

免洗锡膏

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