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回流焊历程中无铅锡膏焊点爆发气泡是什么原因引起的 ,应当如何解决 ?

作者:AG捕鱼锡膏 2022-08-15 0

近期有挺多客户在问 ,为什么在使用无铅锡膏进行焊接的时候 ,焊点时时时会有一些气泡保存 ,对产品有没有影响。现在AG捕鱼跟各人说一下 ,焊点泛起气泡是比较严重 ,如果焊点内泛起气泡 ,不但对焊点稳定性有很大的危害 ,还会提升元器件失效的几率。今天AG捕鱼锡膏厂来和各人分享下如何解决无铅锡膏在焊接时爆发气泡。

焊接时为什么会爆发气泡 ?

通常焊点内气泡的爆发是因为无铅锡膏内的助焊剂 ,相比普通焊锡膏而言 ,无铅锡膏使用的SAC合金也比普通焊锡膏的锡铅合金要大 ,并且无铅锡膏的熔点更高 ,助焊剂也需要在更高的温度下起作用 ,这就使挥发物在挥发前陷入熔化焊料中的可能性大大增加了。

另外一个原因是 ,普通的空气回流焊设备内部没法爆发真空情况 ,无法将炉子内部的氧气和焊点内部的气泡有效清除 ,为了避免焊点氧化 ,回流焊炉内会填充氮气 ,而氮气的压力高于大气压时 ,反而会使焊点内部的气泡爆发得更多。

焊点气泡

如何解决无铅锡膏在焊接是爆发气泡 ?

因为无铅焊锡组成金属和助焊剂特性的原因 ,我们很难直接制止气泡的爆发 ,那么我们应该如何解决 ?虽然制止爆发气泡很困难 ,可是我们可以通过一些要领去除掉焊点内的气泡。

首先 ,我们可以在刚焊接完冷却前这个阶段进行梯度抽真空 ,即真空度逐步提高 ,因为焊料焊接完成后还未凝固 ,这个时候气泡散布在焊点的各个位置 ,梯度抽真空可先把距离外貌的气泡抽走 ,而底部的气泡则会慢慢向上移动 ,随着压力的减小 ,气泡会均匀的浮出。如果我们瞬间抽闲空气 ,内部的气泡会快速溢出 ,在焊点上留下一个个爆炸的开口 ,对焊点稳定性也有影响。另外预抽真空 ,无铅锡膏在加热前应将事情区的氧气抽闲 ,制止焊料在加热历程中的氧化膜的形成 ,真空情况还可以增大润湿面积。

在事情历程中我们还会遇到许多小细节上面的问题 ,可以关注“东莞AG捕鱼”了解更多焊锡相关的内容 ,我们会按期更新焊锡资讯或小技巧 ,谢谢各人的寓目。

无铅锡膏

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