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BGA焊接爆发不饱满焊点的原因息争决要领

作者:AG捕鱼锡膏 2022-08-25 0

BGA返修历程中经;岱⒚饔胁槐ヂ傅愕谋4,这种不饱满焊点意味着焊点的体积量缺乏,在BGA焊接中不可形成可靠链接的BGA焊点。其特征是在外形明显小于其他焊点,在AXI检查时很容易发明。关于这个BGA问题,其基础原因是焊点锡膏缺乏。

一、爆发原因

BGA维修历程中遇到的不饱满焊点的另一个常见爆发原因是焊料的芯吸现象引起的,BGA焊料由于毛细管效应流到通孔内形成信息。贴片偏移或印锡偏移以及BGA焊盘过孔没有阻焊膜隔离都可能引起芯吸现象,造成不饱满BGA焊点。尤其需要注意的是,BGA元器件维修历程如果破坏了阻焊膜就会加剧芯吸现象的爆发,进而导致不饱满焊点的形成。

不恰当设计也会造成不饱满焊点的爆发。BGA焊盘上如果设计了盘中孔,很大一部分锡膏会流入孔里,此时提供的锡膏量如果缺乏,就会形成低Standoff焊点。弥补的要领是增加锡膏印刷量,在进行钢网设计时要考虑到盘中孔吸收锡膏的量,通过增加钢网厚度或增加钢网开口尺寸来包管锡膏量的富足;另一个解决计划是使用微孔技术来取代盘中孔设计计划,从而降低锡膏的流失。

别的另有一个爆发不饱满焊点的原因是由于PCB板和元器件的共面性差。如果焊锡膏印刷量是足够的,可是BGA与PCB直接的间隙纷歧致,也会泛起不饱满焊点。

二、解决步伐

因此,减少BGA焊接历程中爆发不饱满焊点的步伐主要有以下几点:

1.印刷时锡膏的量要足;

2.制止焊料流失,使用阻焊对过孔进行盖孔处理;

3.返修阶段正确操作BGA元器件,制止破坏阻焊层;

4.进行锡膏印刷时应当准确对位,制止印刷泛起偏差;

5.包管BGA贴片时的精准度;

6.接纳微孔技术取代盘中孔设计,以减少焊料的流失。

7.满足PCB和BGA的共面性要求,制止曲翘的爆发,例如,可以在返修阶段接纳适当的预热;

BGA封装.jpg

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