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PCBA导通孔藏锡导致锡珠爆发的问题与解决要领

作者:AG捕鱼 2022-09-19 0

在大大都smt贴片厂中,正在进行PCBA加工的喷锡板通常都会遇到一个问题,那就是喷锡板导孔藏锡的现象,这个现象会引发那些不良呢?今天AG捕鱼来和各人聊一聊关于喷锡板藏锡的问题 。

喷锡板藏锡的具体体现:

关于喷锡板,非塞孔的导通孔内部通;岵匚,具体体现为导通孔不透光,藏锡所引发的最直观危害就是它可能会在中途掉出来黏附在焊盘上,形成锡珠,影响锡膏的印刷质量 。形成锡珠后,锡珠另有可能飞出来,对可靠性组成影响,导致更大的危害泛起 。


喷锡板藏锡的具体解决要领:

藏锡现象是否组成了危害,取决于孔盘环宽 。如果非阻焊焊盘环宽尺寸在0.08mm以内,进行回流焊接时通孔内所锡膏便不会飞出来形成锡珠,因此也不会对锡膏印刷组成危害,可是如果焊盘环宽尺寸比较大,就会有很或许率跑出来形成锡珠 。

所以,具体如何解决问题取决于喷锡板上通孔的巨细,如果接纳开小窗阻焊的孔,一般不会形成锡珠现象;开小窗阻焊的孔,如果内藏锡膏,最坏的情况就是从孔内跑到孔口内,减孔口封住,但通常不会形成锡珠现象 。

而开大窗阻焊的孔一般就很容易爆发锡珠现象了,因此建议阻焊开窗的直径不凌驾孔径加0.08mm,最好的话推荐塞孔设计 。

PCBA上的导通孔

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