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行业资讯

?无铅焊锡在波峰焊历程中的特殊情况剖析

作者:AG捕鱼焊锡 2023-02-23 0

一、QFP二遇热焊点劣化

线路板正面一些QFP引脚在无铅锡膏已先行回焊稳固后,若其再次进行无铅波焊二次高热,偶尔会发明有几只脚会泛起熔脱浮离的不良现象(而线路板进行背面二次回焊者将会更惨)。

特别是靠近高热填锡PTH的QFP引脚,最容易爆发热裂浮离,因为波焊的锡量和热量会自下而上跳出来(孔径越大越糟糕),导致四周SMT引脚受热软化,引脚应力使劲弹脱(此时可达201℃)。

这种QFP引脚再次浮裂的主要机制是,如果原来的电镀层是锡铅合金或锡铋合金的皮膜,虽然已经被SAC305锡膏焊接,但由于其焊点可能部分形成Sn36Pb2ag三相低熔点合金(mp177℃),甚至mp98℃的Sn52Bi30Pb三相合金。于是再度遇热时,即可能因引脚原有应力另加局部熔融而开裂。

预防的要领是接纳绿漆塞孔,或在波焊中局部底面加装隔热专用的托盘(Pa11etS),以及顶面加设阻热盖板等,以减少SMT銲点的再次遇热,以及板材遭到热胀的爆板与孔铜的进断。

基础的解决要领是完全排除任何铅的来源,制止使用含铋的引脚皮膜或焊料,彻底杜绝局部低熔点的爆发才是正确要领。

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二、多次波峰焊导致失环

接纳SAC无铅焊锡进行波峰焊,历程中锡温通常高达265℃左右,经过4~5秒的强热锡波接触后,待焊面PTH孔边沿已经遭到严重蚀铜,一旦进行二次波焊时,不但孔缘铜层更被蚀薄,并且若见底断开时,则底板面上的铜环即可能遭到锡波的衝刷带走而造成失环。经过两次无铅波焊的线路板,其填锡孔险些都会在多层板压合之胶片处(B—Stae),爆发树脂缩陷的问题。且局部小规模的板材微裂,一旦镀铜层物性不良,甚至将造成断孔的;。

因此最好是只进行单次波焊,制止进行二次波焊以减少报废。

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三、多孔区填锡可能造成爆板

BGA腹底板的旧设计经常密集设置许多通孔,作为多层布线的层间互连功效。当这些密孔区域通过锡波填充锡时,大宗热能的涌入将测试Z偏向多层板的耐受性极限,并经常导致Z偏向板的开裂甚至断孔。别的,密孔区域另有一种填料,用于连接器的引脚插入焊接。此时,虽然涌锡带来的热量仍然很大,但有些被引脚吸收,所以其板材Z偏向的裂纹低于空孔。泛起这种;灰淄穸然构(0.7mil以上),镀铜层的延伸率(Elongation)尚能维持在20%以上者,在纵横比不算太高,还不致于爆发断孔的悲剧。

线路板在未接纳专业;は,无铅波峰焊的高温经;岽床簧俚穆榉,所以应当事先做好预防,以制止不良状况的爆发。

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