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行业资讯

mini LED芯片刺晶工艺对锡膏有什么要求?

作者:AG捕鱼 2023-03-01 0

近几年mini LED爆火 ,由于其性能优秀 ,能大幅度提高显示器的使用体验 ,而受到宽大消费者的钟爱 ,各大显示器厂商都相继研发mini LED的产品 ,并大力生产推出。锡膏作为新型焊接质料自然也不会缺席mini LED显示器的制造 ,今天我们就来聊一聊mini LED芯片刺晶工艺对锡膏有什么要求?

mini LED锡膏

什么是刺晶工艺?

刺晶工艺是在mini LED制造历程中所用到的其中一种工艺 ,是指将mini LED芯片通过刺穿晶圆并将芯片转移到另一个基板上的技术。这种技术的优点在于可以实现高密度的mini LED芯片制造 ,同时包管芯片的质量和稳定性 ,与古板的COB技术相比 ,mini LED的芯片尺寸更小 ,像素密度更高 ,因此可以实现更高的区分率和更好的色彩体现。

锡膏在这个历程中起到什么作用?

在mini LED芯片刺晶转移的工艺历程中 ,锡膏的主要作用就是资助把mini LED芯片牢固在基板上 ,以便进行后续的加工和封装。

具体来说 ,锡膏作为一种导电性较好的粘合剂 ,通常由导电颗粒、树脂和溶剂等身分组成。在mini LED芯片刺晶转移的历程中 ,锡膏的导电性能不但可以包管mini LED芯片与基板之间的电信号通报 ,确保mini LED显示器和背光源的正常事情 ,同时锡膏的黏性和粘度也可以资助mini LED芯片牢固在基板上 ,避免其在后续加工历程中偏移或者脱落。

综上所述 ,锡膏在这个历程中起到了提高mini LED芯片可靠性和稳定性的作用 ,包管mini LED显示器 和背光源的高品质与长寿命。

mini LED芯片刺晶工艺对锡膏有什么要求?

凭据上面所讲可以知道 ,在mini LED芯片刺晶转移工艺的历程中 ,对锡膏的粘着力与导电性方面有着一定的要求。

粘着力方面:锡膏具有足够强的粘着力才华将mini LED芯片牢牢地粘在基板上 ,以确保工艺历程中不会泛起偏移或者松动脱落。虽然 ,锡膏的粘着力也不可过强 ,不然可能会导致mini LED芯片在后续的加工历程中难以去除 ,需要凭据基板质料的性质和外貌状态灵活更换 ,较为平滑的外貌就需要粘着力大的锡膏 ,以确保芯片的稳定性;而如果基板较为粗糙则需要粘着力稍小的锡膏 ,以便在后续加工中容易去除。

mini LED

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