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锡膏SMT贴片加工泛起立碑现象的原因以及解决步伐——AG捕鱼

作者:AG捕鱼 2023-04-20 0

什么是立碑现象?

所谓立碑现象 ,就是SMT贴片加工历程中 ,回流焊接后元器件泛起侧立的现象(又称曼哈顿现象)。立碑现象爆发的基础原因是元件两端焊接拉力不均衡 ,从而引起元件两端的润湿水平也不平衡。SMT回流焊接历程中经常泛起立碑现象 ,体积越小的贴片元器件越容易爆发立碑现象。

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立碑现象泛起的原因

一、设计问题

1.PCB焊盘的尺寸巨细设计不规则 ,例如焊盘在设计时通常是与地线相连的一端面积过大 ,从而导致焊盘两侧的热容量不均匀。

2.焊盘两侧巨细差别 ,会导致两侧的锡膏量差别 ,从而使两侧受到的应力巨细纷歧导致立碑现象泛起。

3.元器件结构不对理。例如两个相近的大器件中夹着一个小型的器件 ,大器件吸热量的器件周围的小元件会泛起两端温度不均匀 ,那么锡膏熔化时就会造成焊接拉力不均衡。

4.PCB焊盘设计间距过大。


二、元器件原因

1.元器件可焊性差 ,引脚两端焊接镀层氧化 ,导致锡膏熔化后 ,两侧的外貌张力纷歧样 ,爆发两个差别的张力就会爆发立碑。


三、设备参数及加工工艺问题

1.贴片机贴装位置偏移导致立碑 ,锡膏不可与元件的两个引脚充分接触而导致两端的润湿差别 ,立碑或偏移就可能爆发。

2.贴装压力缺乏 ,元件不可与锡膏有效接触 ,在回流焊接历程中引脚不润湿导致偏移形建立碑。

3.焊膏刷的太厚 ,焊膏融化后将元器件浮起。这种情况下 ,元器件很容易因热风吹拂爆发立碑现象

4.炉温曲线不对理 ,如果在回流焊炉膛内时间过短和温区太少 ,如果升温速率太快 ,导致PCB板上温差过大 ,就可能使板上的温度升高或热量漫衍不均衡而导致立碑。

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解决要领

1.优化焊盘设计 ,设计结构分类 ,器件安排清晰合理 ,确保元器件两端焊盘巨细一致 ,形状一致。

2.确认贴片机工艺参数和贴装效果、钢网开口尺寸巨细、钢网厚度 ,炉前检验 ,凭据立碑焊点做好SIP(3D锡膏检测仪)控制。

3.实时重新调解贴片机贴装压力、元器件吸取坐标、贴装坐标。

4.凭据锡膏设定大的炉温曲线 ,然后凭据差别产品的结构和期间结构 ,再进行差别的炉温曲线优化 ,优化出适合每款产品的炉温曲线。

5.如果条件允许 ,实时更换引脚氧化物料 ,减少不良。


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