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行业资讯

进行回流焊接后线路板气泡应该如何解决

作者:AG捕鱼 2023-05-02 0

线路板在经过回流焊接后,如果阻焊膜绿油泛起起泡现象,其基础原因在于阳极基材与阻焊膜之间保存气体或水蒸气。微量的气体或水蒸气会随着差别的工艺历程被夹带进来。当遇到高温时,气体膨胀导致阳极基材与阻焊膜分层。在焊接时,焊盘温度较高,因此气泡通;崾紫仍诤概讨芪Х浩。接下来,我们一起研究此问题的基础原因及解决要领。

回流焊后线路板绿色油起泡的原因:

1.当阻焊膜和阳极基板之间保存气体或水蒸汽时,在差别的工艺历程中会携带少量气体或水蒸汽。当遇到高温时,气体膨胀会导致阻焊膜和阳极基板疏散。在焊接时,由于焊盘周围的温度较高,因此首先在焊盘周围泛起气泡。

2.在加工历程中,通常需要在进行下一道工序前进行清洗和干燥。例如,在进行蚀刻后,必须在附着阻焊膜之前将其干燥。如果干燥温度缺乏,则水蒸气可能会被带到下一道工序中。

3.在电路板加工之前,情况贮存条件不佳,湿度过高,因此在焊接时未能实时干燥;亓骱腹ひ罩,通常使用含水助焊剂。如果在电路板预热时温度缺乏,助焊剂中的水分蒸气会通过通孔孔壁进入电路板基板内部,蒸汽会先进入焊盘周围。当在高温下进行焊接时,这些情况都会导致气泡的爆发。

回流焊线路板发泡解决要领:

1.需要在各个环节都严格把关。购置的电路板应当经过检查后方可入库。在正常条件下通常不会泛起气泡问题。

2.电路板应该存放在通风干燥的情况中,贮存时间不应凌驾6个月。

3.在焊接之前,应该将电路板放入烘箱中进行预烘,温度应控制在105℃,连续4至6小时。

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