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锡膏的哪些质量问题会影响SMT贴片?——AG捕鱼

作者:AG捕鱼锡膏 2023-08-02 0

SMT贴片是一种外貌贴装技术,它是将电子元件直接贴在印刷电路板(PCB)上,然后通过回流焊的方法进行牢固和连接的历程。SMT贴片的优点是可以实现高密度、高可靠性、低本钱和小体积的电子产品。

SMT贴片的第一步是锡膏印刷,它是将锡膏通过钢网模板印刷到PCB的焊盘上,为后续的贴片和焊接提供焊料。锡膏印刷的质量直接影响了SMT贴片的质量,因为锡膏印刷不良会导致焊点缺陷,如桥连、虚焊、锡珠等。


锡膏印刷的品质取决于多个因素,其中最重要的有以下几点:

 1、粘度

粘度是权衡锡膏流动性的一个重要指标,粘度过大,锡膏难以通过模板的孔洞,粘度过小,锡膏容易流动和变形。


2、粘性

粘性是指锡膏与模板和焊盘之间的附着力,粘性不敷,会导致锡膏不可充分填充模板孔洞,造成锡膏沉积缺乏。粘性过大,则会使锡膏粘在模板孔壁上而不可完全印刷在焊盘上。


3、颗粒的形状与巨细

锡膏中焊料颗粒的形状、巨细和均匀性也会影响其印刷性能。一般来说,焊料颗粒的直径应该是模板开口尺寸的五分之一左右,即遵循三球五球原则,关于0.5mm间距的焊盘来说,其模板开口尺寸在0.25mm,其焊料颗粒的最大直径不应凌驾0.05mm,不然容易造成印刷时的梗塞。


4、金属含量与触变性

锡膏中金属的含量决定了SMT贴片焊接后焊点的厚度。金属含量越高,焊点厚度越大,但在一定粘度下,金属含量越高,也会增加焊点桥连的可能性。触变剂是用于使锡膏具有良好的触变性,也就是说,在一定的剪切力和温度条件下,粘度可以迅速降低,使锡膏能够顺利通过模板开口,有良好的脱模性能;而在去除剪切力后,又能恢回复来的粘度,以包管锡膏的稳定性。锡膏的印刷性能在很洪流平上取决于锡膏自己的触变性。

锡膏(288x288).jpg

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