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smt贴片打样中导致“立碑”的原因有哪些?——AG捕鱼

作者:AG捕鱼 2023-10-16 0

SMT贴片打样是一项高效的电子制造工艺 ,可是在实际操作中 ,有时会泛起元器件端部翘起的“立碑”现象 ,影响产品的质量和性能。造成“立碑”的基础原因是元器件两端的湿润力不平衡 ,导致两端的力矩也不平衡 ,进而使元器件倾斜。

那么 ,哪些因素会导致湿润力不平衡呢?AG捕鱼锡膏厂家为您剖析如下: 

1、印刷工艺不良 ,导致锡膏厚度不均匀 ,使得两端的锡膏量纷歧致 ,加热后爆发差别的拉力 ,造成一端漏焊 ,一端立碑;

 2、元器件外貌氧化 ,影响锡膏的润湿性能 ,使得两端的润湿水平差别 ,导致立碑爆发;

 3、SMT贴片定位禁绝确 ,导致元器件偏离焊盘中心 ,使得两端的受热水平差别 ,导致立碑爆发; 

4、回流焊温度控制欠好 ,导致一端温度过高 ,一端温度过低;

 5、锡膏存放时间过长 ,导致锡膏干燥失活 ,影响润湿效果 ,导致立碑爆发;

以上就是smt贴片打样中“立碑”现象的常见原因息争决要领 ,希望对您有所资助。广东省AG捕鱼金属质料有限公司是专业生产锡膏、焊锡丝线、无铅锡膏、有铅锡膏的厂家 ,拥有20多年的研发定制经验 ,如果您想了解更多关于焊锡方面的知识 ,请继续关注AG捕鱼锡膏厂家在线留言与我们交流。

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